首先，高端芯片市场正在加速技术突破，其次，低端市场正在加速市场突破

7月以来，半导体行业多家a股上市公司公布了2021上半年业绩。在“核心缺货潮”和“订单削减潮”的同时，半导体板块行业公司的业绩也有所分化。许多设备和材料制造商预计今年上半年的利润将翻一番，而一些集成电路设计师的利润大幅下降，甚至出现亏损。

据悉，半导体产业链一般包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。材料和设备制造商是指晶圆制造和包装所需的材料供应商，以及晶圆制造所涉及的设备供应商。根据天丰证券的研究报告，硅片、气体和光掩模是市场份额排名前三的半导体材料。在设备方面，晶圆制造工艺相对复杂，涉及光刻、蚀刻等多个环节，包括许多大型设备。

根据通华顺Ifind的数据，在发布上半年业绩预测的神湾湾级行业半导体类28家公司中，11家公司归属于母公司的净利润同比下降，18家公司归属母公司的纯利润预计同比增长。剔除ST公司后，预增的前三名公司包括江峰电子、北华创和华海青科；大的预缩减范围包括模拟芯片设计师Broadcom集成、汇鼎科技等。

消费电子“省钱”

“核心短缺”背景下的持续生产扩张

一方面是消费电子的“冰”，另一方面是设备和材料制造商的“火”。虽然一些消费电子芯片制造商的业绩下降，但半导体设备和材料制造商的利润水平显著上升。主要从事钽靶材和其他产品的材料供应商江峰电子预计，今年上半年归属于母公司的净利润将同比增长145%以上；设备制造商北华创预计归属于母公司的净利润同比增长超过130%；CMP设备制造商华海青科预计，今年上半年归属于母公司的净利润将同比增长131.6%以上。

关于性能的预提升，江峰电子表示，由于在超高纯金属溅射靶材领域的长期研发和设备投资，公司已形成核心竞争力，产品已进入5nm先进技术，得到了世界一流客户的认可，全球市场份额不断扩大,；北方华创表示，2022年上半年，在下游市场需求的推动下，公司的电子工艺设备和电子元件业务进展良好。

新谋研究公司高级分析师张斌磊认为，这次芯片的缺乏是由于芯片需求的快速增长和蝴蝶效应。

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从行业和市场的角度来看，扩产需求不如市场需求快，但差距不到整体市场的10%，不足以导致市场迅速进入混乱状态。然而，华为事件扩大了产能短缺的问题。华为在囤积芯片的同时，其他终端企业的重复竞价和重复容量预留现象加剧了核心短缺的局面；此外，国内芯片设计企业近年来发展迅速，这也加剧了核心竞争力的不足。

“因此，这次核心短缺不是结构性的，而是产业规律。它只反映了结构性核心短缺的特征。本质上，它是整个市场的核心短缺，产能配置周期超过了缓冲期。”张斌雷认为。

在这种背景下，扩大生产已成为大势所趋。晶圆生产线的产能增长需要大量的设备供应，因此对半导体设备和材料的需求非常旺盛。

天丰证券分析师潘敏指出，自中美贸易冲突以来，国内半导体设备和材料的重要性日益突出，政策得到大力支持，国内替代率持续上升。以常村、常新、中芯国际、华虹为龙头的制造企业加快了验证和引进，国内设备材料制造商有了较好的成长环境。

周期性轮换，发展仍然可以预期

方正证券Founder Securities分析师陈航认为，从2022年第二季度到第四季度，交易量将上升，价格将下降。世界主要晶圆厂将增加资本支出，并逐步开放有效生产能力。然而，以消费品为代表的手机、电脑和家用电器需求疲软，形成被动补充局面。库存逐渐增加，价格松动。从中长期来看，电气化和智能化领域的技术进步将导致需求结构的改善；基础设备和材料带来的root技术本地化将促进行业的整体发展。

张斌雷分析了行业现状，表示目前国内半导体正处于加速突破阶段。首先，高端芯片市场正在加速技术突破，其次，低端市场正在加速市场突破。

具体来说，在资本、政策和终端市场的支持下，越来越多的芯片公司敢于挑战高端市场。CPU、GPU和AI芯片企业发展迅速。虽然这个市场很难支撑很多企业的生存，但有了这么多的投资，技术就会突破，人才也会积累很多相关经验。低端芯片市场正在逐渐趋同。通过国内领导者和资本的合作，将发生一些兼并和收购，从而形成国内巨型芯片企业，参与国际市场竞争。

“芯片产业作为一个整体，无论是短期还是中长期，都是好的。特别是，在全球最大市场的支持下，随着终端企业的成熟、人才的积累和技术的突破，国内芯片产业在全球芯片市场的份额将显着增加。”张斌雷说。

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